2027-1학기 파견 경영대학 교환학생 선발 안내

2027-1학기 파견 경영대학 교환학생 선발 안내 첨부파일: 1_ESB exchange 제출서류_Spring 2027 2_2027학년도 1학기 파견 교환학생 설명회 대체 안내문 3_2027-1학기 파견가능대학 리스트 경영대학 경영학 주전공생을 위한 2027학년도 1학기 파견 국제교류 프로그램 선발 내용을 아래와 같이 안내 드립니다. 관심 있는 학생은 아래 내용 숙지바라며, 관련하여 문의사항이 있는 경우 경영대학 국제오피스로 연락 주시기 바랍니다. ※ 문의: exchange@ewha.ac.kr / 02-3277-6881 [선발일정] 1) 교환학생 설명회: 자료로 대체 2) 서류접수 - 일정: 2026년 7월 16일(목) ~ 7월 22일(수) - 서류 합격 발표: 2026년 8월 6일(목) 3) 면접전형 - 일정: 2026년 8월 중(서류합격자에게 개별공지) - 최종 합격 발표: 2026년 8월 중 ※ 구체적 면접 일정은 확정 후 공지문 안내 예정 [지원자격] ① 대상: 학부 경영학부 학생, 일반대학원 경영학과 학생 ② 학점: 누적 GPA 3.0 이상 (4.3 기준) ③ 공인영어성적: - 교환학생: 공인영어성적 보유자 (2025월 7월 1일 이후 응시자만 가능) ※ 일부 학교의 경우 학교별 세부기준을 충족할 경우에만 지원 가능 (‘파견가능대학 리스트’참고) ④ 이수 학기 (1) 학부: 2학기 이상 수료한 학생으로 정규 학기 이내인 자 - 2026년도 2학기 휴학 예정인 경우, 현재 3학기 수료 이상 학생만 지원 가능 (휴학생도 지원 가능하나 정규 학기 중에만 교환 파견 가능하며 추가학기에는 파견 불가) - 8학기 파견 시 귀국 후 추가 학기 등록 필수 ※ 일부 학교의 경우 학교별 세부기준을 충족할 경우에만 지원 가능 (‘파견가능대학 리스트’참고) (2) 대학원: 1학기 이상 수료한 학생으로 정규 학기 이내인 자 - 4학기 파견 시 귀국 후 추가 학기 등록 필수 ⑤ 교과목 이수 (1) 학부: 경영학 전공필수 및 전공기초 7과목 + 영어강의 2과목 이수 - 영어강의는 수강한 전공 또는 교양과목과 복수 인정 가능 - 단, 외국어 수업(교양영어, 제2외국어 등)은 제외 - 파견 직전 학기에 수강 예정인 과목도 포함 가능하나, 가급적 지원 전에 이수 완료 권장 - 전공필수 수강 내역에 경영학 전공필수 및 전공기초 과목 개수 합쳐 기재, 경영학 전공인정 타과목은 제외 (2) 대학원: 전공과목 15학점 이상 이수 - 파견 직전 학기 수강 예정 과목 포함 가능하나 가급적 지원 전에 이수 완료 권장 [구비서류] ① 지원서 (첨부파일 확인) - 여권 상 영문 성명과 정확히 일치하도록 작성 - 이메일 주소는 Gmail 계정 개설 후 작성 권장 ② 교환학생 지원 서약서 (첨부파일 확인) ③ Statement of Purpose 국문 및 영문 (첨부파일 확인) ④ 성적증명서 국문 및 영문 (제출일기준 성적증명서(또는 학업성적부) 제출) - 4.3 만점으로 표기 - 경영학 전공과목명과 성적은하이라이트표시 ⑤ 공인영어성적표 (TOEFL 또는 TOEIC) 사본 - 2025년 7월 1일 이후 응시 성적만 인정 [접수방법] - 서면 접수: 파일 준비하여신세계관 309호 국제오피스앞으로 제출 (토요일, 일요일, 휴무일은 접수 불가) - 또는 이메일 접수: exchange@ewha.ac.kr (메일 제목: [2027-1 교환학생지원] 학번_학생이름) - 제출 서류: 위 [구비서류]의①~⑤의 순서대로 준비하여 제출 (7월 22일까지 접수된 서류에 한해 인정) ※ 제출된 서류는 반환되지 않으며, 지원자격을 충족하지 않거나 서류가 미비할 경우 서류심사에서 제외됩니다. [면접전형] 심층 영어면접으로 진행

[메이캔] 한국전파진흥협회_텔레칩스 차량용 반도체 6기_홍보

본 과정은 고용노동부가 주최하고 디지털선도기업인 텔레칩스와 전문교육기관인 한국전파진흥협회가 주관하여 공동 운영하는 K-디지털 트레이닝의 디지털선도기업아카데미사업으로 지원됩니다. <텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨>은 글로벌 차량용 반도체 혁신 기업 텔레칩스와 함께 차량용 반도체 임베디드 SW 인재 양성을 위해 교육 과정을 개발하였습니다. 텔레칩스 현업인 멘토링 지원, 교육과정 및 프로젝트를 진행하며, 우수 수료생 대상 텔레칩스 채용 우대가 사항이 적용됩니다. ● 기간 및 일정 - 모집 기간 : 2026.11.02.(월) ~ 2026.11.30.(월) - 교육 일정 : 2026.12.14.(월) ~ 2027.06.17.(목) - 교육 장소 : 서울 금천구 가산디지털1로 189 LG가산디지털센터 12층 DX캠퍼스 2센터(가산디지털단지역 10번 출구 5분 거리) ● 교육내용 차량용 반도체 관련 SW와 HW의 기본 역량 지능형 임베디드 시스템 구현을 위한 프로그래밍 지능형 임베디드 시스템 심화를 위한 소프트웨어 기술 ● 훈련목표 1. 자동차 반도체산업에서 필요한 소프트웨어, 하드웨어 기술에 대한 기본 개념을 학습하여 조금 더 효율적이고, 안전한 코드를 작성할수 있는 방법을 배울 수 있다. 2. 지능형 임베디드 시스템 개발을 위한 C 프로그래밍의 기본 역량을 습득하고, 알고리즘을 통해 효율적인 코드 작성역량을 키울수 있다. 3. 실무에서 사용하는 기술들을 활용하여 지능형 임베디드 시스템을 구현해 보고, 각각의 시스템 구현 시 발생된 문제점들을 다양한 방법을 활용하여 프로그램의 품질을 높이는 능력을 키울수 있다. ● 혜택내역 고용노동부 내일배움카드 발급 대상 교육비 지원 (월 30만원) 우수 수료생 대상 텔레칩스 즉시 채용 지원 텔레칩스 주관 OT 및 수료식, 현직자 직무 Tech Talk 프로그래밍 언어 (C, 파이썬), 리눅스 등 소프트웨어 심화 교육 텔레칩스 현직자와 프로젝트 학습을 통한 임베디드 SW 실무 역량 습득 차량용 반도체 산업 맞춤형 프로젝트 환경 제공 (텔레칩스 자체 제작 보드 활용 등) ● 신청방법 https://edu.rapa.or.kr/recruitment/1257 ● 지원자격 국민내일배움카드 발급 가능자 4년제 대졸(예정) 미취업자 및 수료 후 즉시 입사 가능한자 우대 전기/전자/컴퓨터 공학 관련 전공자 우대 병역필 또는 면제자로 해외출장에 결격사유가 없는 자 장애인/보훈대상자는 관련 법령에 따라 우대 ※신청서 기재 내용이 허위로 판명될 경우 합격이 취소될 수 있습니다. ● 문의 telechipsschool@rapa.or.kr

한국정보처리학회, AI·보안 연구성과 공유...채상미 이화여대 교수 수석부회장 선출

한국정보처리학회 수석부회장으로 선출된 채상미 이화여자대학교 경영학과 교수가 인사말을 전하고 있다./ 사진=한국정보처리학회 인공지능(AI)과 사이버보안, 디지털 혁신 분야의 최신 연구 성과를 공유하는 학술대회가 서울에서 열렸다. 특히 올해는 AI가 로봇 등 실제 기기를 움직이는 '피지컬 AI'와 관련 보안 기술이 주요 화두로 떠올랐다. 한국정보처리학회는 이번 행사에서 새로운 회장단을 선출하고 AI 융합연구와 산업계 협력을 강화하기로 했다. 한국정보처리학회는 지난 5일부터 7일까지 서울 세종대학교에서 'ACK 2026' 학술발표대회를 온·오프라인으로 개최한다고 6일 밝혔다. 이번 행사에는 학계와 연구기관, 산업계 관계자 약 500명이 참가해 총 501편의 논문을 발표한다. AI와 정보보호, 디지털 혁신 등 정보기술 분야의 연구 성과를 공유하고 산업 현장에 적용할 방안을 논의한다. 특히 올해는 AI가 로봇 등 실제 기기를 움직이는 '피지컬 AI'와 관련 보안 기술이 주요 화두로 떠올랐다. 한화진 숭실대학교 석좌교수는 AI 확산 과정에서 발생하는 에너지와 물, 인프라 문제를 짚었다. 김용대 KAIST ICT 석좌교수는 피지컬 AI 시스템의 보안 위협과 대응 기술을 소개했으며, 임태범 한국전자기술연구원(KETI) 소장은 피지컬 AI 기술 동향과 안전 문제를 설명했다. AI 기반 소프트웨어 보안과 대규모 언어모델(LLM), 로봇 제어 기술 등을 다루는 강연도 진행됐다. 학회는 우수 연구 성과 84편을 선정해 시상할 예정이다. 학술대회 기간 열린 정기총회에서는 채상미 이화여자대학교 경영학과 교수가 한국정보처리학회 수석부회장으로 선출됐다. 차기 회장에는 최정식 보안뉴스·인더스트리뉴스 회장이 선출됐다. 채 교수는 "AI, 빅데이터, 정보보호 및 디지털 혁신 분야의 연구와 산학협력을 강화하고, 학회의 학술 경쟁력과 산학연 협력을 높일 것"이라며 "AI를 중심으로 빠르게 변화하는 정보기술 환경에 대응하기 위해 융합연구와 국제 학술교류를 활성화하고, 산업계와의 협력도 확대해 나가겠다"고 말했다. 이인애 머니투데이방송 MTN 기자 *동영상 및 원문 링크: https://news.mtn.co.kr/article/2026110618410910740